BGA、QFN和QFP是常见的半导体封装形式，那么这三类封装测试的探针该如何选择呢？小编这里整理一下，看过之后差不多就对这个问题有一个深度了解了。
　　BGA（Ball Grid Array）焊球阵列封装，这类封装适用的头型为四爪和直径略小的四爪。主要取决于球的大小，锡球如果含铅，则用托球的方式，没有就用刺球的方式，可参考下图。
　　QFN（Quad Flat No Lead）方形扁平无引脚封装，这种封测缩F头型最合适，也可以适用角度60°以下的尖头，倒角为0.02-0.05mm，用来刺穿焊点点表面的薄氧化层，如果想要考虑表面会留下探针的痕迹，可以采用角度大于60°的尖头，因为是采用无铅制程，所以圆头不在考虑范围。
　　QFP（Quad Flat Package）方型扁平式封装技术,这种封测可以用小四爪或者大于60度的尖头；当封装的pitch比较小，并且铅比较多的时候，采用小四爪是比较合适的，可以增加探针和被测物接触的机会。当封装的pitch比较大并且铅较少的时候可以选用大于60°的尖头来测试。